尊龙凯时

微电子焊接质料属于电子质料的细分品类之一，是实现电子器件互联和组装的须要质料。随着生产工艺逐渐前进，微电子焊接质料种类逐渐增多。凭证因素差别，微电子焊接质料可分为低温焊料(锡铟系合金、锡铋系合金等)、中温焊料(锡锌系合金、锡银铜系合金等)、高温焊料(锡金系合金等)；凭证产品形态差别，微电子焊接质料大致可分为锡球、锡膏、焊锡条、焊锡丝等。其中，锡膏为微电子焊接质料市场中占比最大的细分产品。

现在，我国微电子焊接质料工业链已经形成。工业链上游主要为原质料行业，提供锡合金、助焊剂等原质料；中游主要为微电子焊接质料的生产行业，认真微电子焊接质料的生产、制造等环节；下游主要为应用领域，微电子焊接质料多应用细密结构件毗连、PCBA制程、半导体封装等生产环节，在新能源、汽车电子、智能家居、LED、光伏、工业控制、消耗电子、通讯等终端领域获得普遍应用。

凭证尊龙凯时宣布的《2024-2028年微电子焊接质料行业深度市场调研及投资战略建议报告》显示，近几年，我国电子工业获得较快生长，微电子焊接质料作为互联、封装电子元器件的主要质料，市场需求逐渐增添。在此配景下，我国微电子焊接质料市场规模逐渐扩大。凭证尊龙凯时数据显示，2022年，我国微电子焊接质料市场规模凌驾130亿元。

现阶段，我国微电子焊接质料市场中企业数目众多，市场集中度较低。外洋微电子焊接质料企业主要有日本田村、美国爱法、美国铟泰、日本千住等，海内规模较大的微电子焊接质料企业主要有同方新材、锡业股份、永安科技、唯特偶、升贸科技、亿铖达等。早期，外洋微电子焊接质料企业依附其生产手艺成熟、产品质量高等优势，占有了我国大部分市场。但近几年，我国微电子焊接质料企业逐渐崛起，企业研发和立异能力获得较大提升，生产手艺与外洋企业的差别逐渐缩小，国产化率一直提升，未来有望实现完天下产化。

近几年，电子元器件的规格越来越小，对微电子焊接质料的性能工艺有了更高的要求，促使微电子焊接质料也逐渐向细腻化、轻薄化偏向生长。为了知足市场需求，我国微电子焊接质料企业需要一直加大研发投入，优化生产手艺水平，开发出越发粉径更小、间距更细的产品。