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据国家知识产权局通告
，台湾积体电路制造股份有限公司取得一项名为“集成芯片以及形成集成芯片的要领“
，授权通告号CN112992945B
，申请日期为2020年12月。

专利摘要显示
，本果真的种种实验例涉及一种集成芯片(IC)及形成集成芯片的要领。所述集成芯片包括位于衬底中的第一相位检测自动聚焦(PDAF)光电检测器及第二PDAF光电检测器。第一电磁辐射(EMR)漫反射器沿着衬底的背侧设置且设置在第一PDAF光电检测器的周边以内。第一EMR漫反射器与第一PDAF光电检测器的第一侧间离隔第一距离且与第一PDAF光电检测器的第二侧间离隔比第一距离小的第二距离。第二EMR漫反射器沿着衬底的背侧设置且设置在第二PDAF光电检测器的周边以内。第二EMR漫反射器与第二PDAF光电检测器的第一侧间离隔第三距离且与第二PDAF光电检测器的第二侧间离隔比第三距离小的第四距离。